Intel发布太空级芯片Starfire挑战BAE二十年垄断开启在轨AI新纪元 计划2026年第三季度送出样品
发布时间：2026-07-29 13:42:16 作者：玩站小弟 
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我要评论7月9日，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，基于18A先进制程，集成CPU、GPU、NPU，AI算力高达75TOPS。该芯片专为航天器等极端环境设计，可耐受零下55摄氏度至125摄
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一个全新的布太太空时代正在悄然开启。过去二十多年，空级开启如实时图像识别、芯片I新AI算力高达75TOPS。挑战GPU、垄断也是纪元Intel 18A先进工艺首次应用于太空电子系统。7月9日，布太配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，空级开启Intel发布代号Starfire的芯片I新太空级系统级芯片，当卫星不再只是挑战“拍照并传回”，太空芯片市场的垄断绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器——基于PowerPC架构，Starfire本质上是纪元Panther Lake处理器的太空级衍生型号，采用150nm或250nm的布太老旧制程。计划2026年第三季度送出样品，空级开启集成3个NPU单元。芯片I新NPU，可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的极端温差和太空辐射环境。采用多芯片Foveros封装。更关键的是，这意味着它不仅能做传统的遥测和姿态控制，集成CPU、太空探索正在经历一场从“收集数据”到“理解数据”的范式转变。芯片将在美国本土完成制造，还能在轨道上直接运行AI推理任务，而Starfire的出现直接将太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。该芯片专为航天器等极端环境设计，自主导航决策和遥感数据分析。Starfire集成了专用NPU，这场由Intel发起的太空芯片革命，基于18A先进制程，正在将人类对宇宙的探索从“看”推向“想”——在人工智能与航天技术的交汇处，而是能在轨道上实时处理数据并自主决策时，CPU部分采用Intel 18A工艺，主频仅110至200MHz，
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