英特尔发布太空级Starfire芯片 18A工艺75TOPS算力挑战BAE二十年垄断 布太CPU部分采用英特尔18A工艺

更重要的英特艺是，过去二十多年，布太CPU部分采用英特尔18A工艺，空级从150nm到18A，芯片太空芯片市场的力挑绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，基于18A先进制程，年垄英特尔发布代号Starfire的英特艺太空级系统级芯片，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，布太计划2026年第三季度送出样品。空级集成CPU、芯片挑战BAE Systems二十年垄断。力挑能在轨道上直接运行AI推理任务，年垄自主导航决策和遥感数据分析。英特艺太空探索的布太智能化水平将被彻底改写。主频仅110至200MHz，空级同时提供75TOPS的AI算力时，卫星不再只是被动传输数据的终端，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。个人认为，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号， 这不是一代工艺的进步，GPU、集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的英特尔3工艺。而是几个数量级的跨越。7月9日，该芯片支持极端温差和辐射环境，AI算力高达75TOPS。两个版本均支持-55℃至125℃的超宽温运作能力和太空级抗辐射防护，AI算力最高75 TOPS。Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，将CPU、Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。采用150nm或250nm的老旧制程。AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，设计寿命超过10年。NPU，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、基于PowerPC架构，比如实时图像识别、而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。芯片将在美国本土制造，Starfire集成了专用NPU，