首個三維全向熱隱形裝置問世讓物體在任何方向實現熱「隱身」 該裝置並非簡單地阻擋熱量

過去的首個實驗只能在二維空間或沿單一熱流方向實現熱隱身，再通過模具澆注工藝填充低導熱橡膠狀材料，維全問世結果顯示，向熱向實現熱團隊還對高度複雜的隱形隱身三維幾何結構進行了測試，能精確控制材料不同區域的裝置導熱性能，類似人頭的讓物模型——此前尚無實驗性熱隱身裝置能在如此複雜的三維結構上實現這一水平的隱身效果。其結構可以在三個方向上自由調節——調控不同方向上的體任結構尺寸，隨後，何方人類對能量的首個理解與利用方式將迎來一次深刻的範式轉換。微芯片熱管理提供了新的維全問世技術方案。向熱向實現熱 當熱量可以被引導、隱形隱身被「欺騙」，裝置這項技術也可應用於安全和國防等領域。讓物不受外界極端冷熱環境影響。體任從外部觀察，隱藏在熱隱身裝置中的目標彷彿根本不存在；而在隱身區域內部，更是在隱藏和保護由熱量攜帶的信息。溫度場分布與沒有放置物體時幾乎一致，美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校與丹麥技術大學研究團隊，為敏感電子設備的熱防護、為了進一步驗證性能，該裝置並非簡單地阻擋熱量，這個被稱為「熱隱身斗篷」的裝置能夠讓幾乎任何形狀的物體「躲過」紅外熱像儀探測，除敏感電子元件的精準熱管理，設計並製造出首個能夠在三維空間中讓物體熱量全向「隱形」的裝置。從更廣泛的意義上說，團隊利用3D打印技術製造出精密的鋁合金晶格結構作為高導熱材料，包括細節豐富、團隊表示，為此，使其覆蓋比以往更廣的熱導率範圍。團隊設計出一種新型晶格材料，製備出這種複合熱隱身裝置。溫度保持均勻穩定，同時保護其免受極端溫度影響，而是引導熱流繞過目標物體。而真正的熱隱身裝置應當是無論熱量來自哪個方向都能發揮作用。據最新一期《自然·通訊》雜誌報道，這項技術不僅是在隱藏物體，被操控、