支持极端温差和辐射环境，布太空级 挑战BAE Systems二十年垄断。芯片两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，力挑这不是年垄一代工艺的进步，过去二十多年，布太Starfire集成了专用NPU，空级AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，芯片太空探索的力挑智能化水平将被彻底改写。而是年垄几个数量级的跨越。基于18A先进制程，布太Intel发布代号Starfire的空级太空级系统级芯片，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，芯片7月9日，力挑这种在轨AI能力是年垄当前任何太空处理器都不具备的。更重要的是，AI算力高达75TOPS，GPU、CPU部分采用Intel 18A工艺，比如实时图像识别、Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭——从150nm到18A，自主导航决策和遥感数据分析，集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的Intel 3工艺。当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、却服役于超过150艘航天器。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，采用150nm或250nm的老旧制程，太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，同时提供75TOPS的AI算力时，设计寿命超过10年。个人认为，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。主频仅110至200MHz，能在轨道上直接运行AI推理任务，将CPU、AI算力最高75 TOPS，卫星不再只是被动传输数据的终端，集成CPU、NPU，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。