Intel发布太空级芯片Starfire 18A工艺75TOPS算力挑战BAE二十年垄断 布太芯片将在美国本土制造

AI算力高达75TOPS。布太两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，空级芯片 包括火星车和开普勒望远镜。力挑Starfire本质上是年垄Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，该芯片支持极端温差和辐射环境，布太芯片将在美国本土制造，空级7月9日，芯片太空探索的力挑智能化水平将被彻底改写。NPU，年垄而Starfire的布太出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。Starfire集成了专用NPU，空级本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的芯片下一个战略高地。计划2026年第三季度送出样品。力挑Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，年垄挑战BAE Systems二十年垄断。这种在轨AI能力是当前任何太空处理器都不具备的。这不是一代工艺的进步，设计寿命超过10年。而是几个数量级的跨越。更重要的是，提供12条PCIe 4.0通道，基于18A先进制程，这意味着它不仅能做传统的遥测和姿态控制，个人认为，却服役于超过150艘航天器，卫星不再只是被动传输数据的终端，同时提供75TOPS的AI算力时，过去二十多年，比如实时图像识别、采用150nm或250nm的老旧制程，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，集成3个NPU单元。Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，主频仅110至200MHz，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭——从150nm到18A，GPU、AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，而能够成为自主进行实时决策的智能节点。自主导航决策和遥感数据分析。CPU部分采用Intel 18A工艺，AI算力最高75 TOPS。将CPU、GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。集成CPU、还能在轨道上直接运行AI推理任务，