受AI零部件产能排挤、晶圆将延2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产制程涨 2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，三星电子减产，年英能利通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，用率产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延根据TrendForce集邦咨询最新调查，代工达十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟寸产大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，年英能利TrendForce预估，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延随着AI服务器、预估涨势将延伸至2027年。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、原物料通膨等因素，