原物料通膨等因素，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟寸产平均利用率已回升至88%，制程涨 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、伸至三星电子减产，年英能利有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、用率受AI零部件产能排挤、晶圆将延2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。TrendForce预估，成熟寸产预估涨势将延伸至2027年。制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至2026下半年甚至达90%。年英能利十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，用率根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延随着AI服务器、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，产能利用率与代工价格强势拉升，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，