原物料通膨等因素，晶圆将延代工达 受AI零部件产能排挤、成熟寸产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨2027年的伸至价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能利平均利用率已回升至88%，TrendForce预估，用率产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延三星电子减产，代工达随着AI服务器、成熟寸产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利加速改变成熟制程供需结构。用率晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆将延2026下半年甚至达90%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，预估涨势将延伸至2027年。