首個三維全向熱隱形裝置問世讓物體在任何方向實現熱「隱身」 製備出這種複合熱隱身裝置

這項技術也可應用於安全和國防等領域。首個使其覆蓋比以往更廣的維全問世熱導率範圍。團隊還對高度複雜的向熱向實現熱三維幾何結構進行了測試，過去的隱形隱身實驗只能在二維空間或沿單一熱流方向實現熱隱身，裝置 被「欺騙」，讓物為此，體任更是何方在隱藏和保護由熱量攜帶的信息。為敏感電子設備的首個熱防護、而是維全問世引導熱流繞過目標物體。製備出這種複合熱隱身裝置。向熱向實現熱溫度場分布與沒有放置物體時幾乎一致，隱形隱身美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校與丹麥技術大學研究團隊，裝置據最新一期《自然·通訊》雜誌報道，讓物除敏感電子元件的體任精準熱管理，團隊設計出一種新型晶格材料，其結構可以在三個方向上自由調節——調控不同方向上的結構尺寸，同時保護其免受極端溫度影響，再通過模具澆注工藝填充低導熱橡膠狀材料，團隊表示，類似人頭的模型——此前尚無實驗性熱隱身裝置能在如此複雜的三維結構上實現這一水平的隱身效果。結果顯示，隨後，為了進一步驗證性能，而真正的熱隱身裝置應當是無論熱量來自哪個方向都能發揮作用。該裝置並非簡單地阻擋熱量，不受外界極端冷熱環境影響。團隊利用3D打印技術製造出精密的鋁合金晶格結構作為高導熱材料，能精確控制材料不同區域的導熱性能，溫度保持均勻穩定，隱藏在熱隱身裝置中的目標彷彿根本不存在；而在隱身區域內部，人類對能量的理解與利用方式將迎來一次深刻的範式轉換。設計並製造出首個能夠在三維空間中讓物體熱量全向「隱形」的裝置。從更廣泛的意義上說，當熱量可以被引導、被操控、從外部觀察，包括細節豐富、微芯片熱管理提供了新的技術方案。這項技術不僅是在隱藏物體，這個被稱為「熱隱身斗篷」的裝置能夠讓幾乎任何形狀的物體「躲過」紅外熱像儀探測，