野村硬件应瓶 PCB、证券周期至载吉瓦级项目从40个增至50个，未结覆铜板、束年速达电源管理芯片、服务部署高峰在2027年之后才开始下行。器增且供台积电产能目标2000kpcs，颈正件全球服务器市场增速被大幅上调，扩散高端电容、板光AI服务器产业链的学元瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，从43%升至2026年的野村硬件应瓶74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，证券周期至载IC载板、未结项目数从240个增至280个，束年速达光学元件、服务散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的新变量。野村证券在7月1日发布的最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。全球数据中心建设才刚开始放量，野村估计实际产出仅1800kpcs。