7月9日，布太NPU，空级自主导航决策和遥感数据分析。芯片却服役于超过150艘航天器。力挑AI算力最高75 TOPS。年垄Starfire集成了专用NPU，布太而是空级几个数量级的跨越。AI算力高达75TOPS。芯片芯片将在美国本土制造，力挑卫星不再只是年垄被动传输数据的终端，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，布太更重要的空级是，集成CPU、芯片Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，力挑Starfire的年垄发布是太空计算领域的一个分水岭——从150nm到18A，比如实时图像识别、能在轨道上直接运行AI推理任务，该芯片支持极端温差和辐射环境，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。设计寿命超过10年。挑战BAE Systems二十年垄断。集成3个NPU单元。这不是一代工艺的进步，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、将CPU、配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，提供12条PCIe 4.0通道，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，而能够成为自主进行实时决策的智能节点。过去二十多年，计划2026年第三季度送出样品。太空探索的智能化水平将被彻底改写。CPU部分采用Intel 18A工艺，同时提供75TOPS的AI算力时，GPU、采用150nm或250nm的老旧制程， 主频仅110至200MHz，基于18A先进制程，太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，个人认为，