晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、代工达2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟寸产平均利用率已回升至88%，受AI零部件产能排挤、制程涨产能利用率与代工价格强势拉升，伸至大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，年英能利十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟寸产TrendForce预估，制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利预估涨势将延伸至2027年。用率根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延 三星电子减产，随着AI服务器、原物料通膨等因素，