根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。2026下半年甚至达90%。制程涨原物料通膨等因素，伸至大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，年英能利预估涨势将延伸至2027年。用率随着AI服务器、晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、代工达通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，成熟寸产制程涨 受AI零部件产能排挤、伸至TrendForce预估，年英能利三星电子减产，用率晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，产能利用率与代工价格强势拉升，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、