晶圆将延 预估涨势将延伸至2027年。代工达产能利用率与代工价格强势拉升，成熟寸产根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程涨大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能利平均利用率已回升至88%，加速改变成熟制程供需结构。用率TrendForce预估，晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工达通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，成熟寸产有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、制程涨2027年的伸至价格调升可能仍难以避免。随着AI服务器、年英能利三星电子减产，用率十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延2026下半年甚至达90%。原物料通膨等因素，受AI零部件产能排挤、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，