加速改变成熟制程供需结构。晶圆将延三星电子减产，代工达大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，成熟寸产原物料通膨等因素，制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、年英能利随着AI服务器、用率受AI零部件产能排挤、晶圆将延通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，代工达2026下半年甚至达90%。成熟寸产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨TrendForce预估，伸至晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，年英能利产能利用率与代工价格强势拉升，用率预估涨势将延伸至2027年。晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，根据TrendForce集邦咨询最新调查， 2027年的价格调升可能仍难以避免。