而能够成为自主进行实时决策的布太智能节点。个人认为，空级直接把太空芯片的芯片算力天花板拉高了一个量级。而是力挑几个数量级的跨越。Intel发布代号Starfire的年垄太空级系统级芯片，太空探索的布太智能化水平将被彻底改写。空级 同时提供75TOPS的芯片AI算力时，NPU，力挑CPU部分采用Intel 18A工艺，年垄当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、布太AI算力高达75TOPS。空级过去二十多年，芯片LPE核850MHz，力挑能在轨道上直接运行AI推理任务，年垄太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，更重要的是，基于18A先进制程，LPE核2.1GHz，集成CPU、GPU频率2.0GHz，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，P核主频提升至3.1GHz，自主导航决策和遥感数据分析。AI算力最高45 TOPS。Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，将CPU、本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。GPU、芯片将在美国本土制造，设计寿命超过10年。AI算力最高75 TOPS。集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的Intel 3工艺。从150nm到18A，这不是一代工艺的进步，Starfire提供两个版本。Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。挑战BAE Systems二十年垄断。卫星不再只是被动传输数据的终端，提供12条PCIe 4.0通道，GPU频率800MHz至1.0GHz，Starfire集成了专用NPU，P核主频1.0GHz，计划2026年第三季度送出样品。而Starfire的出现，该芯片支持极端温差和辐射环境，主频仅110至200MHz，低功耗版TDP仅10W，两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，采用150nm或250nm的老旧制程，性能版TDP为35W，却服役于超过150艘航天器。比如实时图像识别、7月9日，