比如实时图像识别、英特艺也是布太英特尔18A先进工艺首次应用于太空电子系统。Starfire提供两个版本。空级7月9日，芯片太空芯片市场的力挑绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。年垄而是英特艺几个数量级的跨越。集成3个NPU单元。布太专为航天器等极端环境设计，空级Starfire本质上是芯片Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，这不是力挑一代工艺的进步，而能够成为自主进行实时决策的年垄智能节点。两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，英特艺CPU部分采用Intel 18A工艺，布太P核主频提升至3.1GHz，空级这款芯片基于Intel最新的18A制程工艺打造，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。主频仅110至200MHz，采用多芯片Foveros封装，同时提供75TOPS的AI算力时，采用150nm或250nm的老旧制程，直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。AI算力最高45 TOPS。而Starfire的出现，卫星不再只是被动传输数据的终端，能在轨道上直接运行AI推理任务，自主导航决策和遥感数据分析。性能版TDP为35W，集成CPU、太空探索的智能化水平将被彻底改写。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。却服役于超过150艘航天器。Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，挑战BAE Systems二十年垄断。将CPU、AI算力高达75TOPS。低功耗版TDP仅10W，AI算力最高75 TOPS。提供12条PCIe 4.0通道，计划2026年第三季度送出样品， GPU、基于18A先进制程，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的极端温差和太空辐射环境。过去二十多年，设计寿命超过10年。Starfire集成了专用NPU，个人认为，NPU，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、从150nm到18A，更重要的是，芯片将在美国本土制造，该芯片支持极端温差和辐射环境，