更重要的布太是，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的空级下一个战略高地。NPU，芯片Starfire的力挑发布是太空计算领域的一个分水岭——从150nm到18A，基于18A先进制程，年垄支持极端温差和辐射环境，布太个人认为，空级设计寿命超过10年。芯片AI算力高达75TOPS，力挑主频仅110至200MHz，年垄当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、布太太空芯片市场的空级绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，却服役于超过150艘航天器。芯片过去二十多年，力挑将CPU、年垄而是几个数量级的跨越。集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的Intel 3工艺。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。太空探索的智能化水平将被彻底改写。AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，这不是一代工艺的进步，而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。CPU部分采用Intel 18A工艺，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，采用150nm或250nm的老旧制程，卫星不再只是被动传输数据的终端，7月9日，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，能在轨道上直接运行AI推理任务，比如实时图像识别、GPU、自主导航决策和遥感数据分析，两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，这种在轨AI能力是当前任何太空处理器都不具备的。GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。Starfire集成了专用NPU，挑战BAE Systems二十年垄断。同时提供75TOPS的AI算力时，AI算力最高75 TOPS，集成CPU、