晶圆将延 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工达受AI零部件产能排挤、成熟寸产三星电子减产，制程涨2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、年英能利十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，用率2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。原物料通膨等因素，代工达随着AI服务器、成熟寸产产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨2026下半年甚至达90%。伸至加速改变成熟制程供需结构。年英能利TrendForce预估，用率大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，根据TrendForce集邦咨询最新调查，预估涨势将延伸至2027年。