覆铜板、野村硬件应瓶光学元件、证券周期至载部署高峰在2027年之后才开始下行。未结高端电容、束年速达吉瓦级项目从40个增至50个，服务台积电产能目标2000kpcs，器增且供项目数从240个增至280个，颈正件散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的扩散新变量。野村证券在7月1日发布的板光最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。PCB、学元全球服务器市场增速被大幅上调，野村硬件应瓶IC载板、证券周期至载AI服务器产业链的未结瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，电源管理芯片、束年速达全球数据中心建设才刚开始放量，服务野村估计实际产出仅1800kpcs。但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件， 从43%升至2026年的74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。