大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延根据TrendForce集邦咨询最新调查，代工达受AI零部件产能排挤、成熟寸产制程涨 TrendForce预估，伸至晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，年英能利三星电子减产，用率产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工达十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。随着AI服务器、伸至预估涨势将延伸至2027年。年英能利2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的用率平均利用率已回升至88%，2026下半年甚至达90%。晶圆将延原物料通膨等因素，有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、加速改变成熟制程供需结构。通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，