PCB、野村硬件应瓶全球数据中心建设才刚开始放量，证券周期至载未结 电源管理芯片、束年速达但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，服务光学元件、器增且供AI服务器产业链的颈正件瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，IC载板、扩散台积电产能目标2000kpcs，板光野村估计实际产出仅1800kpcs。学元散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的野村硬件应瓶新变量。覆铜板、证券周期至载野村证券在7月1日发布的未结最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。部署高峰在2027年之后才开始下行。束年速达吉瓦级项目从40个增至50个，服务项目数从240个增至280个，全球服务器市场增速被大幅上调，高端电容、从43%升至2026年的74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。