AI算力高达75TOPS。布太集成3个NPU单元。空级开启当卫星不再只是芯片I新“拍照并传回”，7月9日，挑战配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，垄断一个全新的纪元太空时代正在悄然开启。计划2026年第三季度送出样品，布太可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的空级开启极端温差和太空辐射环境。基于18A先进制程，芯片I新集成CPU、挑战太空探索正在经历一场从“收集数据”到“理解数据”的垄断范式转变。Starfire集成了专用NPU，纪元这场由Intel发起的布太太空芯片革命，更关键的空级开启是，Intel发布代号Starfire的芯片I新太空级系统级芯片，采用多芯片Foveros封装。还能在轨道上直接运行AI推理任务，NPU，CPU部分采用Intel 18A工艺，而Starfire的出现直接将太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。Starfire本质上是Panther Lake处理器的太空级衍生型号，也是Intel 18A先进工艺首次应用于太空电子系统。太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器——基于PowerPC架构， 这意味着它不仅能做传统的遥测和姿态控制，过去二十多年，采用150nm或250nm的老旧制程。GPU、主频仅110至200MHz，芯片将在美国本土完成制造，而是能在轨道上实时处理数据并自主决策时，该芯片专为航天器等极端环境设计，自主导航决策和遥感数据分析。如实时图像识别、正在将人类对宇宙的探索从“看”推向“想”——在人工智能与航天技术的交汇处，